低卤(氯)电子级双酚A/双酚F环氧树脂
产品特点
-相比通用双酚 A和双酚F 环氧树脂,LEP系列产品具有高环氧值、高纯度、高耐热性的特点。
-低粘度,便于操作。
-较低的卤素含量和电性能,可用于电子行业
-耐水性和储存稳定性佳。
推荐应用
-航空级复合材料
-电子行业用环氧胶粘剂
-作为导电胶、半导体封装料用树脂
-固化和增韧特性与普通双酚F环氧树脂树脂无异
包装与存储
20kg/桶或200kg/桶,常温密封干燥存储,低温下有一定的结晶性,重新加热至
120℃熔解后继续使用。
产品特点
-相比通用双酚 A和双酚F 环氧树脂,LEP系列产品具有高环氧值、高纯度、高耐热性的特点。
-低粘度,便于操作。
-较低的卤素含量和电性能,可用于电子行业
-耐水性和储存稳定性佳。
推荐应用
-航空级复合材料
-电子行业用环氧胶粘剂
-作为导电胶、半导体封装料用树脂
-固化和增韧特性与普通双酚F环氧树脂树脂无异
包装与存储
20kg/桶或200kg/桶,常温密封干燥存储,低温下有一定的结晶性,重新加热至
120℃熔解后继续使用。
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